半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告，全球行業(yè)規(guī)模展望2023-2029
Semiconductor Chip Design Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029
- 報(bào)告編碼：171304
- 出版日期：2023-06-21
- 了解Market Monitor Global的實(shí)力
- 服務(wù)方式：電子版或紙質(zhì)版
- 報(bào)告頁(yè)碼：111
- 報(bào)告圖表：154
- 聯(lián)系電話： 133 3285 4925
- 電子郵箱：info@marketmonitorglobal.com
- 了解Market Monitor Global的實(shí)力
選擇語(yǔ)言：
中文
英文
中文+英文
選擇版本：
加入購(gòu)物車
立即購(gòu)買
申請(qǐng)樣本
定制報(bào)告
微信掃碼咨詢
申請(qǐng)樣本
定制報(bào)告
- 報(bào)告編碼:171304
- 出版日期:2023-06-21
- 行業(yè)分類: 電子及半導(dǎo)體
- 了解Market Monitor Global的實(shí)力
- 服務(wù)方式：電子版或紙質(zhì)版
- 報(bào)告頁(yè)碼：111
- 報(bào)告圖表：154
微信掃碼咨詢
申請(qǐng)樣本
定制報(bào)告
選擇語(yǔ)言：
中文
英文
中文+英文
選擇版本：
- 中文目錄
- English Catalog
- 申請(qǐng)樣本
- 相關(guān)報(bào)告
- PDF下載
內(nèi)容摘要
據(jù)MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG)調(diào)研報(bào)告顯示，2022年全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模大約為 百萬(wàn)美元，預(yù)計(jì)未來(lái)六年年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR為 %，到2029年達(dá)到 百萬(wàn)美元。
本文從全球視角下看半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的整體發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)。重點(diǎn)調(diào)研全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)主要廠商及份額、主要市場(chǎng)（地區(qū)）及份額、產(chǎn)品主要分類及份額、以及主要下游應(yīng)用及份額等。
本文包含的核心數(shù)據(jù)如下：
全球市場(chǎng)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)總體收入，2018-2023，2024-2029（百萬(wàn)美元）
全球市場(chǎng)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)前五大廠商市場(chǎng)份額（2022年，按收入）
美國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)規(guī)模為 百萬(wàn)美元（2022年），同期中國(guó)為 百萬(wàn)美元
全球市場(chǎng)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)主要分類，其中前端設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)2029年達(dá)到 百萬(wàn)美元，未來(lái)六年CAGR為 %
全球市場(chǎng)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)主要應(yīng)用，其中消費(fèi)電子預(yù)計(jì)2029年達(dá)到 百萬(wàn)美元，未來(lái)六年CAGR為 %
全球市場(chǎng)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)主要廠商有高通、AMD、Broadcom、NVIDIA和MediaTek等，按收入計(jì)，2022年前五大廠商共占有全球大約 的市場(chǎng)份額。
MMG調(diào)研團(tuán)隊(duì)，本文主要調(diào)研對(duì)象包括半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)商、行業(yè)專家、上游廠商、下游廠商及中間分銷商等，調(diào)研信息涉及到半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)的收入、需求、簡(jiǎn)介、最新動(dòng)態(tài)及未來(lái)規(guī)劃、行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素、挑戰(zhàn)、阻礙因素及風(fēng)險(xiǎn)等。
本文從如下各個(gè)角度進(jìn)行細(xì)分，全面展示行業(yè)的整體及局部信息：
全球市場(chǎng)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)主要分類，2018-2023，2024-2029（百萬(wàn)美元）
全球市場(chǎng)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)主要分類，2022年市場(chǎng)份額
前端設(shè)計(jì)
后端設(shè)計(jì)
全球市場(chǎng)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)主要應(yīng)用，2018-2023，2024-2029（百萬(wàn)美元）
全球市場(chǎng)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)主要應(yīng)用，2022年市場(chǎng)份額
消費(fèi)電子
汽車電子
工業(yè)電子
其他
全球市場(chǎng)，主要地區(qū)/國(guó)家，2018-2023，2024-2029（百萬(wàn)美元）
全球市場(chǎng)，主要地區(qū)/國(guó)家，2022年市場(chǎng)份額
北美
美國(guó)
加拿大
墨西哥
歐洲
德國(guó)
法國(guó)
英國(guó)
意大利
俄羅斯
北歐國(guó)家
比荷盧三國(guó)
其他國(guó)家
亞洲
中國(guó)
日本
韓國(guó)
東南亞
印度
其他國(guó)家
南美
巴西
阿根廷
其他國(guó)家
中東及非洲
土耳其
以色列
沙特
阿聯(lián)酋
其他國(guó)家
競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)分析
全球市場(chǎng)主要廠商半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入，2018-2023（按百萬(wàn)美元計(jì)，其中2023年為估計(jì)值）
全球市場(chǎng)主要廠商半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入份額及排名，2018-2023（其中2023年為估計(jì)值）
全球市場(chǎng)主要廠商簡(jiǎn)介、總部及產(chǎn)地分布、產(chǎn)品規(guī)格型號(hào)應(yīng)用介紹等
高通
AMD
Broadcom
NVIDIA
MediaTek
XILINX
Marvell
Realtek Semiconductor
Novatek
Dialog
芯動(dòng)科技
Synopsys
Cadence Design Systems
Mentor Graphics
Ansys
Silvaco
主要章節(jié)簡(jiǎn)要介紹：
第1章: 定義介紹、主要分類、主要應(yīng)用及研究方法介紹等。
第2章：全球總體規(guī)模，歷史及未來(lái)幾年半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)總收入，行業(yè)趨勢(shì)、驅(qū)動(dòng)因素、阻礙因素等。
第3章：全球主要廠商競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，收入、最新動(dòng)態(tài)、未來(lái)計(jì)劃、并購(gòu)等。
第4章：全球主要分類，歷史規(guī)模及未來(lái)趨勢(shì)，收入等。
第5章：全球主要應(yīng)用，歷史規(guī)模及未來(lái)趨勢(shì)，收入等。
第6章：全球主要地區(qū)、主要國(guó)家半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)規(guī)模，收入等。
第7章：全球主要企業(yè)簡(jiǎn)介，總部及產(chǎn)地分布、產(chǎn)品規(guī)格型號(hào)及應(yīng)用介紹、收入、毛利率等。
第8章：報(bào)告總結(jié)
報(bào)告目錄
1 行業(yè)定義
1.1 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)定義
1.2 行業(yè)分類
1.2.1 按產(chǎn)品類型分類
1.2.2 按應(yīng)用拆分
1.3 全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)概覽
1.4 本報(bào)告特定及亮點(diǎn)內(nèi)容
1.5 研究方法及資料來(lái)源
1.5.1 研究方法
1.5.2 調(diào)研過(guò)程
1.5.3 Base Year
1.5.4 報(bào)告假設(shè)的前提及說(shuō)明
2 全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)總體市場(chǎng)規(guī)模
2.1 全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)總體市場(chǎng)規(guī)模：2022 VS 2029
2.2 全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)與展望：2018-2029
2.3 行業(yè)趨勢(shì)、機(jī)會(huì)、驅(qū)動(dòng)因素及阻礙因素
2.3.1 行業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)及趨勢(shì)
2.3.2 行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素
2.3.3 行業(yè)阻礙因素
3 全球企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
3.1 全球市場(chǎng)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)主要廠商地區(qū)/國(guó)家分布
3.2 全球主要廠商半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)排名（按收入）
3.3 全球主要廠商半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入
3.4 全球Top 3和Top 5廠商半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)份額（按2022年收入）
3.5 全球主要廠商半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品類型
3.6 全球第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)廠商
3.6.1 全球第一梯隊(duì)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)廠商列表及市場(chǎng)份額（按2022年收入）
3.6.2 全球第二、三梯隊(duì)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)廠商列表及市場(chǎng)份額（按2022年收入）
4 規(guī)模細(xì)分，按產(chǎn)品類型
4.1 按產(chǎn)品類型，細(xì)分概覽
4.1.1 按產(chǎn)品類型分類 - 全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)各細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模2022 & 2029
4.1.2 前端設(shè)計(jì)
4.1.3 后端設(shè)計(jì)
4.2 按產(chǎn)品類型分類–全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)各細(xì)分收入及預(yù)測(cè)
4.2.1 按產(chǎn)品類型分類-全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)各細(xì)分收入2018-2023
4.2.2 按產(chǎn)品類型分類-全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)各細(xì)分收入2024-2029
4.2.3 按產(chǎn)品類型分類-全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)各細(xì)分收入份額2018-2029
5 規(guī)模細(xì)分，按應(yīng)用
5.1 按應(yīng)用，細(xì)分概覽
5.1.1 按應(yīng)用-全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)各細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模，2022 & 2029
5.1.2 消費(fèi)電子
5.1.3 汽車電子
5.1.4 工業(yè)電子
5.1.5 其他
5.2 按應(yīng)用-全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)各細(xì)分收入及預(yù)測(cè)
5.2.1 按應(yīng)用-全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)各細(xì)分收入2018-2023
5.2.2 按應(yīng)用-全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)各細(xì)分收入2024-2029
5.2.3 按應(yīng)用-全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)各細(xì)分收入市場(chǎng)份額2018-2029
6 規(guī)模細(xì)分-按地區(qū)/國(guó)家
6.1 按地區(qū)-全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模2022 & 2029
6.2 按地區(qū)-全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入及預(yù)測(cè)
6.2.1 按地區(qū)-全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入2018-2023
6.2.2 按地區(qū)-全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入2024-2029
6.2.3 按地區(qū)-全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入市場(chǎng)份額2018-2029
6.3 北美
6.3.1 按國(guó)家-北美半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入2018-2029
6.3.2 美國(guó)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模2018-2029
6.3.3 加拿大半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模2018-2029
6.3.4 墨西哥半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模2018-2029
6.4 歐洲
6.4.1 按國(guó)家-歐洲半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入, 2018-2029
6.4.2 德國(guó)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模2018-2029
6.4.3 法國(guó)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模2018-2029
6.4.4 英國(guó)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模2018-2029
6.4.5 意大利半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模2018-2029
6.4.6 俄羅斯半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模2018-2029
6.4.7 北歐國(guó)家半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模2018-2029
6.4.8 比荷盧三國(guó)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模2018-2029
6.5 亞洲
6.5.1 按地區(qū)-亞洲半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入2018-2029
6.5.2 中國(guó)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模2018-2029
6.5.3 日本半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模2018-2029
6.5.4 韓國(guó)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模2018-2029
6.5.5 東南亞半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模2018-2029
6.5.6 印度半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模2018-2029
6.6 南美
6.6.1 按國(guó)家-南美半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入2018-2029
6.6.2 巴西半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模2018-2029
6.6.3 阿根廷半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模2018-2029
6.7 中東及非洲
6.7.1 按國(guó)家-中東及非洲半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入2018-2029
6.7.2 土耳其半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模2018-2029
6.7.3 以色列半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模2018-2029
6.7.4 沙特半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模2018-2029
6.7.5 阿聯(lián)酋半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模2018-2029
7 企業(yè)簡(jiǎn)介
7.1 高通
7.1.1 高通企業(yè)信息
7.1.2 高通企業(yè)簡(jiǎn)介
7.1.3 高通 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
7.1.4 高通 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2018-2023）
7.1.5 高通最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.2 AMD
7.2.1 AMD企業(yè)信息
7.2.2 AMD企業(yè)簡(jiǎn)介
7.2.3 AMD 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
7.2.4 AMD 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2018-2023）
7.2.5 AMD最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.3 Broadcom
7.3.1 Broadcom企業(yè)信息
7.3.2 Broadcom企業(yè)簡(jiǎn)介
7.3.3 Broadcom 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
7.3.4 Broadcom 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2018-2023）
7.3.5 Broadcom最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.4 NVIDIA
7.4.1 NVIDIA企業(yè)信息
7.4.2 NVIDIA企業(yè)簡(jiǎn)介
7.4.3 NVIDIA 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
7.4.4 NVIDIA 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2018-2023）
7.4.5 NVIDIA最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.5 MediaTek
7.5.1 MediaTek企業(yè)信息
7.5.2 MediaTek企業(yè)簡(jiǎn)介
7.5.3 MediaTek 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
7.5.4 MediaTek 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2018-2023）
7.5.5 MediaTek最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.6 XILINX
7.6.1 XILINX企業(yè)信息
7.6.2 XILINX企業(yè)簡(jiǎn)介
7.6.3 XILINX 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
7.6.4 XILINX 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2018-2023）
7.6.5 XILINX最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.7 Marvell
7.7.1 Marvell企業(yè)信息
7.7.2 Marvell企業(yè)簡(jiǎn)介
7.7.3 Marvell 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
7.7.4 Marvell 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2018-2023）
7.7.5 Marvell最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.8 Realtek Semiconductor
7.8.1 Realtek Semiconductor企業(yè)信息
7.8.2 Realtek Semiconductor企業(yè)簡(jiǎn)介
7.8.3 Realtek Semiconductor 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
7.8.4 Realtek Semiconductor 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2018-2023）
7.8.5 Realtek Semiconductor最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.9 Novatek
7.9.1 Novatek企業(yè)信息
7.9.2 Novatek企業(yè)簡(jiǎn)介
7.9.3 Novatek 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
7.9.4 Novatek 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2018-2023）
7.9.5 Novatek最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.10 Dialog
7.10.1 Dialog企業(yè)信息
7.10.2 Dialog企業(yè)簡(jiǎn)介
7.10.3 Dialog 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
7.10.4 Dialog 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2018-2023）
7.10.5 Dialog最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.11 芯動(dòng)科技
7.11.1 芯動(dòng)科技企業(yè)信息
7.11.2 芯動(dòng)科技企業(yè)簡(jiǎn)介
7.11.3 芯動(dòng)科技 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
7.11.4 芯動(dòng)科技 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2018-2023）
7.11.5 芯動(dòng)科技最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.12 Synopsys
7.12.1 Synopsys企業(yè)信息
7.12.2 Synopsys企業(yè)簡(jiǎn)介
7.12.3 Synopsys 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
7.12.4 Synopsys 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2018-2023）
7.12.5 Synopsys最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.13 Cadence Design Systems
7.13.1 Cadence Design Systems企業(yè)信息
7.13.2 Cadence Design Systems企業(yè)簡(jiǎn)介
7.13.3 Cadence Design Systems 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
7.13.4 Cadence Design Systems 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2018-2023）
7.13.5 Cadence Design Systems最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.14 Mentor Graphics
7.14.1 Mentor Graphics企業(yè)信息
7.14.2 Mentor Graphics企業(yè)簡(jiǎn)介
7.14.3 Mentor Graphics 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
7.14.4 Mentor Graphics 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2018-2023）
7.14.5 Mentor Graphics最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.15 Ansys
7.15.1 Ansys企業(yè)信息
7.15.2 Ansys企業(yè)簡(jiǎn)介
7.15.3 Ansys 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
7.15.4 Ansys 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2018-2023）
7.15.5 Ansys最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.16 Silvaco
7.16.1 Silvaco企業(yè)信息
7.16.2 Silvaco企業(yè)簡(jiǎn)介
7.16.3 Silvaco 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
7.16.4 Silvaco 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2018-2023）
7.16.5 Silvaco最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
8 報(bào)告總結(jié)
9 附錄
9.1 說(shuō)明
9.2 本公司典型客戶
9.3 聲明
報(bào)告圖表
表格目錄
表 1. 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)及趨勢(shì)
表 2. 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素
表 3. 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素
表 4. 全球市場(chǎng)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)主要廠商地區(qū)/國(guó)家分布
表 5. 全球主要廠商半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)排名（按2022年收入）
表 6. 全球主要廠商半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）&（2018-2023）
表 7. 全球主要廠商半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入份額（2018-2023）
表 8. 全球主要廠商半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品類型
表 9. 全球第一梯隊(duì)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)廠商名稱及市場(chǎng)份額（按2022年收入）
表 10. 全球第二、三梯隊(duì)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)廠商列表及市場(chǎng)份額（按2022年收入）
表 11. 按產(chǎn)品類型分類-全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)各細(xì)分收入（百萬(wàn)美元）&（2022 & 2029）
表 12. 按產(chǎn)品類型分類-全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)各細(xì)分收入（百萬(wàn)美元）&（2018-2023）
表 13. 按產(chǎn)品類型分類-全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)各細(xì)分收入（百萬(wàn)美元）&（2024-2029）
表 14. 按應(yīng)用-全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)各細(xì)分收入（百萬(wàn)美元）&（2022 & 2029）
表 15. 按應(yīng)用-全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)各細(xì)分收入（百萬(wàn)美元）&（2018-2023）
表 16. 按應(yīng)用-全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)各細(xì)分收入（百萬(wàn)美元）&（2024-2029）
表 17. 按地區(qū)–全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）2022 VS 2029
表 18. 按地區(qū)-全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）&（2018-2023）
表 19. 按地區(qū)-全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）&（2024-2029）
表 20. 按國(guó)家–北美半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）&（2018-2023）
表 21. 按國(guó)家–北美半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）&（2024-2029）
表 22. 按國(guó)家–歐洲半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）&（2018-2023）
表 23. 按國(guó)家–歐洲半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）&（2024-2029）
表 24. 按地區(qū)-亞洲半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）&（2018-2023）
表 25. 按地區(qū)-亞洲半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）&（2024-2029）
表 26. 按國(guó)家–南美半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）&（2018-2023）
表 27. 按國(guó)家–南美半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）&（2024-2029）
表 28. 按國(guó)家–中東及非洲 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）&（2018-2023）
表 29. 按國(guó)家–中東及非洲 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）&（2024-2029）
表 30. 高通企業(yè)信息
表 31. 高通 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
表 32. 高通 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）及毛利率（2018-2023）
表 33. 高通最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
表 34. AMD企業(yè)信息
表 35. AMD 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
表 36. AMD 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）及毛利率（2018-2023）
表 37. AMD最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
表 38. Broadcom企業(yè)信息
表 39. Broadcom 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
表 40. Broadcom 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）及毛利率（2018-2023）
表 41. Broadcom最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
表 42. NVIDIA企業(yè)信息
表 43. NVIDIA 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
表 44. NVIDIA 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）及毛利率（2018-2023）
表 45. NVIDIA最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
表 46. MediaTek企業(yè)信息
表 47. MediaTek 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
表 48. MediaTek 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）及毛利率（2018-2023）
表 49. MediaTek最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
表 50. XILINX企業(yè)信息
表 51. XILINX 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
表 52. XILINX 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）及毛利率（2018-2023）
表 53. XILINX最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
表 54. Marvell企業(yè)信息
表 55. Marvell 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
表 56. Marvell 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）及毛利率（2018-2023）
表 57. Marvell最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
表 58. Realtek Semiconductor企業(yè)信息
表 59. Realtek Semiconductor 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
表 60. Realtek Semiconductor 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）及毛利率（2018-2023）
表 61. Realtek Semiconductor最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
表 62. Novatek企業(yè)信息
表 63. Novatek 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
表 64. Novatek 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）及毛利率（2018-2023）
表 65. Novatek最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
表 66. Dialog企業(yè)信息
表 67. Dialog 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
表 68. Dialog 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）及毛利率（2018-2023）
表 69. Dialog最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
表 70. 芯動(dòng)科技企業(yè)信息
表 71. 芯動(dòng)科技 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
表 72. 芯動(dòng)科技 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）及毛利率（2018-2023）
表 73. 芯動(dòng)科技最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
表 74. Synopsys企業(yè)信息
表 75. Synopsys 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
表 76. Synopsys 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）及毛利率（2018-2023）
表 77. Synopsys最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
表 78. Cadence Design Systems企業(yè)信息
表 79. Cadence Design Systems 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
表 80. Cadence Design Systems 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）及毛利率（2018-2023）
表 81. Cadence Design Systems最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
表 82. Mentor Graphics企業(yè)信息
表 83. Mentor Graphics 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
表 84. Mentor Graphics 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）及毛利率（2018-2023）
表 85. Mentor Graphics最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
表 86. Ansys企業(yè)信息
表 87. Ansys 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
表 88. Ansys 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）及毛利率（2018-2023）
表 89. Ansys最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
表 90. Silvaco企業(yè)信息
表 91. Silvaco 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
表 92. Silvaco 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）及毛利率（2018-2023）
表 93. Silvaco最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
圖表目錄
圖 1. 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品圖片
圖 2. 按產(chǎn)品類型分類，全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)各細(xì)分比重（2022）
圖 3. 按應(yīng)用，全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)各細(xì)分比重（2022）
圖 4. 全球市場(chǎng)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)概覽：2022
圖 5. 報(bào)告假設(shè)的前提及說(shuō)明
圖 6. 全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)總體市場(chǎng)規(guī)模：2022 VS 2029（百萬(wàn)美元）
圖 7. 全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)總體收入規(guī)模2018-2029（百萬(wàn)美元）
圖 8. 全球Top 3和Top 5廠商半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)份額（按2022年收入）
圖 9. 按產(chǎn)品類型分類-全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)各細(xì)分收入（百萬(wàn)美元）&（2022 & 2029）
圖 10. 按產(chǎn)品類型分類-全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)各細(xì)分收入市場(chǎng)份額2018-2029
圖 11. 按應(yīng)用-全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)各細(xì)分收入（百萬(wàn)美元）&（2022 & 2029）
圖 12. 按應(yīng)用-全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)各細(xì)分收入市場(chǎng)份額2018-2029
圖 13. 按地區(qū)-全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）&（2022 & 2029）
圖 14. 按地區(qū)-全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入市場(chǎng)份額2018 VS 2022 VS 2029
圖 15. 按地區(qū)-全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入市場(chǎng)份額2018-2029
圖 16. 按國(guó)家-北美半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入份額2018-2029
圖 17. 美國(guó)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）&（2018-2029）
圖 18. 加拿大半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）&（2018-2029）
圖 19. 墨西哥半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）&（2018-2029）
圖 20. 按國(guó)家-歐洲半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入市場(chǎng)份額2018-2029
圖 21. 德國(guó)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）&（2018-2029）
圖 22. 法國(guó)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）&（2018-2029）
圖 23. 英國(guó)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）&（2018-2029）
圖 24. 意大利半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）&（2018-2029）
圖 25. 俄羅斯半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）&（2018-2029）
圖 26. 北歐國(guó)家半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）&（2018-2029）
圖 27. 比荷盧三國(guó)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）&（2018-2029）
圖 28. 按地區(qū)-亞洲半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入份額2018-2029
圖 29. 中國(guó)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）&（2018-2029）
圖 30. 日本半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）&（2018-2029）
圖 31. 韓國(guó)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）&（2018-2029）
圖 32. 東南亞半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）&（2018-2029）
圖 33. 印度半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）&（2018-2029）
圖 34. 按國(guó)家-南美半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入份額2018-2029
圖 35. 巴西半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）&（2018-2029）
圖 36. 阿根廷半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）&（2018-2029）
圖 37. 按國(guó)家-中東及非洲半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入市場(chǎng)份額2018-2029
圖 38. 土耳其半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）&（2018-2029）
圖 39. 以色列半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）&（2018-2029）
圖 40. 沙特半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）&（2018-2029）
圖 41. 阿聯(lián)酋半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)收入（百萬(wàn)美元）&（2018-2029）
研究報(bào)告優(yōu)勢(shì)
全球行業(yè)專家
擁有豐富的專家資源、專業(yè)的分析師團(tuán)隊(duì)
專業(yè)優(yōu)質(zhì)服務(wù)
以客戶為中心，為客戶提供最專業(yè)且優(yōu)質(zhì)的服務(wù)
龐大的數(shù)據(jù)庫(kù)
完備的數(shù)據(jù)庫(kù)平臺(tái)為強(qiáng)大支撐
全行業(yè)定制報(bào)告
根據(jù)不同需求，為客戶提供個(gè)性化定制報(bào)告服務(wù)
半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告，全球行業(yè)規(guī)模展望2023-2029
- 1 行業(yè)定義
- 2 全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)總體市場(chǎng)規(guī)模
- 3 全球企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
- 4 規(guī)模細(xì)分，按產(chǎn)品類型
- 5 規(guī)模細(xì)分，按應(yīng)用
- 6 規(guī)模細(xì)分-按地區(qū)/國(guó)家
- 7 企業(yè)簡(jiǎn)介
- 8 報(bào)告總結(jié)
- 9 附錄
立即訂購(gòu)
按需定制
特別聲明:
本報(bào)告由Market Monitor Global出版研究與統(tǒng)計(jì)成果，報(bào)告版權(quán)僅為Market Monitor Global所有。未經(jīng)Market Monitor Global書面許可，任何機(jī)構(gòu)或個(gè)人不得以任何形式翻版、復(fù)制和發(fā)布本報(bào)告。報(bào)告僅提供給購(gòu)買報(bào)告的客戶內(nèi)部使用，如需訂閱研究報(bào)告，請(qǐng)直接聯(lián)系本網(wǎng)站，任何機(jī)構(gòu)和個(gè)人如引用、刊發(fā)本報(bào)告，須同時(shí)注明出處為Market Monitor Global，且不得對(duì)本報(bào)告進(jìn)行任何有悖原意的引用、刪節(jié)或修改。未經(jīng)授權(quán)刊載或者轉(zhuǎn)發(fā)本報(bào)告的，Market Monitor Global將保留向其追究法律責(zé)任的權(quán)利。
售后保障 
公司實(shí)力 
